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行业资讯

复旦微电子交付下一代智能卡

日期:2017-11-29  人气:712

    

       格芯(GLOBALFOUNDRIES)及上海复旦微电子集团股份有限公司近日宣布,已通过使用格芯55纳米低功率扩展(55LPx) 技术平台,制造出下一代双界面CPU卡芯片。格芯55LPx平台能够将多种功能集成到单芯片上,从而提供安全、低功耗且具成本效益的解决方案,该解决方案尤其适合中国银行卡市场,包括金融、社会保障、交通、医疗和移动支付等应用。

  复旦微电子集团股份有限公司的双界面CPU卡FM1280,支持接触式和非接触式通信模式,采用低功耗CPU以及经过格芯硅验证的55LPx射频IP。FM1280使用了SST基于SuperFlash内存技术的嵌入式EEPROM存储器,以保障用户代码和数据的安全。

  “随着智能银行卡的使用日益广泛,为保持我们在该市场的领导地位,低功耗解决方案十分关键。”复旦微电子集团技术工程副总裁沈磊表示,“我们的FM1280卡功耗更低,可靠性更强,并使用了先进工艺节点。格芯先进的55LPx平台,具有低功耗逻辑电路和高度可靠的嵌入式非易失性存储器,是我们下一代银行卡的理想选择。复旦微电子集团非常高兴能与格芯继续保持长期合作关系,生产行业领先的产品。”

  55nm LPx平台提供让产品快速量产的解决方案,包括SST的SuperFlash®内存技术,该技术完全符合消费者、工业和汽车应用的要求。格芯55LPx平台SuperFlash®内存技术的实现了极小尺寸的存储单元、超快的读取速度、优越的数据保持性和可擦写次数。

  “格芯非常高兴能与中国智能卡行业公认领导者——复旦微电子集团开展合作。”格芯嵌入式存储器事业部副总裁Dave Eggleston表示,“复旦微电子集团加入格芯客户群快速增长的55LPx平台,该平台为智能卡、可穿戴物联网、工业微程序控制器(MCU)及汽车市场提供优越的低功耗逻辑电路、嵌入式非易失性内存及射频IP的组合。”

  格芯55LPx技术平台已在公司新加坡的300毫米工厂生产线上批量生产。格芯此前曾宣布, 安森美半导体及Silicon Mobility目前正分别将格芯55LPx平台运用于可穿戴物联网和汽车产品中。


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